耐磨熱電偶用作測(cè)量半導(dǎo)體封裝表面溫度的一種手段。但是，如果熱電偶處理不當(dāng)，得到的結(jié)果可能與實(shí)際情況有所不同，因此必須注意。雖然表面溫度也可以使用熱成像儀測(cè)量，但產(chǎn)品被封裝在機(jī)箱中，在大多數(shù)情況下無法查看測(cè)量目標(biāo)。因此，使用熱電偶進(jìn)行接觸式測(cè)量較為常用。
使用熱電偶時(shí)的注意事項(xiàng)：
一、熱電偶的尺寸：由于線徑較大的耐磨熱電偶會(huì)引起自身的熱輻射，因此測(cè)量目標(biāo)的溫度會(huì)降低到實(shí)際值以下。為了減輕這種影響，所使用的熱電偶應(yīng)盡可能薄。
二、熱電偶的尖端處理：
簡(jiǎn)單的方法是將尖端扭幾下，使其與導(dǎo)線纏繞在一起。不過，由于該方法在一個(gè)接觸點(diǎn)處測(cè)量溫度，因此剩余部分是不必要的，并且可能會(huì)導(dǎo)致不良的熱輻射。但是，由于切斷剩余部分會(huì)損害接觸，因此溫度變得不穩(wěn)定。
三、連接熱電偶的位置：
JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定封裝表面溫度應(yīng)在封裝上表面的中心測(cè)量，從封裝的四個(gè)角畫出對(duì)角線，并使用它們的交叉點(diǎn)作為安裝耐磨熱電偶的指南。
四、熱電偶的固定方法：
簡(jiǎn)單的方法是用耐熱聚酰亞胺膠帶固定熱電偶。盡管此方法有助于固定和移除熱電偶，但熱電偶可能會(huì)在測(cè)量過程中因剝落而從設(shè)備上提起。
此外，由于如果將膠帶貼在設(shè)備上，會(huì)阻止與大氣的對(duì)流，因此溫度是在不同于原始環(huán)境的熱輻射環(huán)境中測(cè)量的。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)建議使用少量的環(huán)氧樹脂粘合劑來固定熱電偶。
五、熱電偶的接線方法：
當(dāng)耐磨熱電偶固定在設(shè)備上并將其導(dǎo)線拉到測(cè)量?jī)x器上時(shí)，接線的路線會(huì)影響測(cè)量。導(dǎo)線應(yīng)沿著封裝主體到PCB布置。這樣可以緩解由于導(dǎo)線的熱輻射導(dǎo)致熱電偶結(jié)的溫度下降。這在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中也被描述為布線技術(shù)。
六、測(cè)量環(huán)境必須與產(chǎn)品的環(huán)境相同：
例如，考慮在恒溫器室中測(cè)量評(píng)估板的情況，箱體內(nèi)裝有循環(huán)風(fēng)機(jī)使溫度均勻，形成強(qiáng)制風(fēng)冷環(huán)境。如果板子或設(shè)備采用強(qiáng)制風(fēng)冷方式進(jìn)行冷卻，則需要安裝防護(hù)裝置，例如防風(fēng)罩，以創(chuàng)造接近自然對(duì)流的環(huán)境。
